BROOKS 001-4130-03

概述

BROOKS 001-4130-03 是一款晶圆机械手控制器,用于控制晶圆在半导体制造过程中的搬运和定位。它具有以下特点:

  • 高精度: 控制精度高,可确保晶圆的精确搬运和定位,满足半导体制造工艺对精度的要求。
  • 高可靠性: 采用高品质元件制造,可确保产品在恶劣的环境条件下长期运行。
  • 易于使用: 操作简单,易于维护。
  • 可扩展性: 支持多种扩展功能,可满足不同应用需求。

特点

  • 高精度: 采用先进的控制技术,控制精度高,可确保晶圆的精确搬运和定位,满足半导体制造工艺对精度的要求,减少晶圆在搬运过程中的缺陷率。
  • 高可靠性: 采用高品质元件制造,经过严格的测试和质量控制,可确保产品在恶劣的环境条件下长期运行,减少设备故障造成的停机时间。
  • 易于使用: 操作简单,易于维护,无需专业人员即可操作,降低了对操作人员的技术要求,减少了设备维护成本。
  • 可扩展性: 支持多种扩展功能,例如自动对位、真空吸附、防静电等,可满足不同应用需求,提高设备的灵活性。
分类:

Description

BROOKS 001-4130-03 产品详情

概述

BROOKS 001-4130-03 是一款晶圆机械手控制器,用于控制晶圆在半导体制造过程中的搬运和定位。它具有以下特点:

  • 高精度: 控制精度高,可确保晶圆的精确搬运和定位,满足半导体制造工艺对精度的要求。
  • 高可靠性: 采用高品质元件制造,可确保产品在恶劣的环境条件下长期运行。
  • 易于使用: 操作简单,易于维护。
  • 可扩展性: 支持多种扩展功能,可满足不同应用需求。

特点

  • 高精度: 采用先进的控制技术,控制精度高,可确保晶圆的精确搬运和定位,满足半导体制造工艺对精度的要求,减少晶圆在搬运过程中的缺陷率。
  • 高可靠性: 采用高品质元件制造,经过严格的测试和质量控制,可确保产品在恶劣的环境条件下长期运行,减少设备故障造成的停机时间。
  • 易于使用: 操作简单,易于维护,无需专业人员即可操作,降低了对操作人员的技术要求,减少了设备维护成本。
  • 可扩展性: 支持多种扩展功能,例如自动对位、真空吸附、防静电等,可满足不同应用需求,提高设备的灵活性。

应用

BROOKS 001-4130-03 可用于各种晶圆搬运和定位应用,包括:

  • 晶圆上片机: 将晶圆从晶圆盒中取出并放置到上片机上。
  • 晶圆曝光机: 将晶圆从上片机中取出并放置到曝光机上。
  • 晶圆清洗机: 将晶圆从曝光机中取出并放置到清洗机上。
  • 晶圆刻蚀机: 将晶圆从清洗机中取出并放置到刻蚀机上。
  • 晶圆检测设备: 将晶圆从刻蚀机中取出并放置到检测设备上。
  • 晶圆下片机: 将晶圆从检测设备中取出并放置到晶圆盒中。

规格

  • 型号: BROOKS 001-4130-03
  • 类型: 晶圆机械手控制器
  • 控制精度: ±5μm
  • 重复精度: ±3μm
  • 搬运速度: 最高可达10 m/s
  • 负载能力: 5 kg
  • 通信接口: RS-232、RS-485
  • 防护等级: IP54
  • 工作温度: 0°C 至 +50°C (32°F 至 122°F)
  • 尺寸: 500 mm x 300 mm x 200 mm (19.69 英寸 x 11.81 英寸 x 7.87 英寸)
  • 重量: 10 kg (22.05 磅)

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