LAM  839-101612-885 

LAM 839-101612-885是LAM Research蚀刻机/灰化机中使用的静电吸盘(ESC)。它是蚀刻和灰化工艺的关键组件,负责在工艺过程中将晶圆固定到位。ESC确保晶圆均匀地暴露在蚀刻或灰化工艺中使用的等离子或化学品中,从而获得均匀、高质量的结果。
主要特点:
精确的晶圆固定:在蚀刻和灰化工艺期间提供精确、安全的晶圆固定,最大限度地减少晶圆移动并确保均匀处理。
均匀的等离子分布:确保等离子或化学品在晶圆表面均匀分布,从而实现一致的蚀刻或灰化速率和高质量结果。
温度控制:在工艺过程中实现对晶圆的精确温度控制,优化蚀刻或灰化速率并最大限度地减少晶圆损坏。
耐用可靠的结构:采用高品质材料和制造工艺制造,确保在苛刻的半导体制造环境中耐用且可靠运行。
分类:

Description

LAM 839-101612-885是LAM Research蚀刻机/灰化机中使用的静电吸盘(ESC)。它是蚀刻和灰化工艺的关键组件,负责在工艺过程中将晶圆固定到位。ESC确保晶圆均匀地暴露在蚀刻或灰化工艺中使用的等离子或化学品中,从而获得均匀、高质量的结果。
主要特点:
精确的晶圆固定:在蚀刻和灰化工艺期间提供精确、安全的晶圆固定,最大限度地减少晶圆移动并确保均匀处理。
均匀的等离子分布:确保等离子或化学品在晶圆表面均匀分布,从而实现一致的蚀刻或灰化速率和高质量结果。
温度控制:在工艺过程中实现对晶圆的精确温度控制,优化蚀刻或灰化速率并最大限度地减少晶圆损坏。
耐用可靠的结构:采用高品质材料和制造工艺制造,确保在苛刻的半导体制造环境中耐用且可靠运行。
应用:
晶圆蚀刻:用于晶圆蚀刻工艺,从晶圆表面去除不需要的材料,例如图案化和栅极凹槽蚀刻。
晶圆灰化:用于晶圆灰化工艺,从晶圆表面去除光刻胶、有机残留物和其他污染物。
半导体制造:半导体制造工艺中不可或缺的组件,可实现硅晶圆的精确和均匀图案化和清洁。
总体而言,LAM 839-101612-885静电吸盘在确保半导体行业高质量和一致的蚀刻和灰化工艺方面发挥着至关重要的作用。
其他注意事项:
兼容性:确保与特定的LAM Research蚀刻机/灰化机型号和晶圆尺寸兼容。
维护和清洁:定期维护和清洁对于保持吸盘性能和防止污染至关重要。

山西润盛进出口有限公司
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