Description
现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小
ALLEN BRADLEY 1394-SJT05-T USPP 1394SJT05T
MODICON MM-PMT1400C USPP MMPMT1400C
ASEA BROWN BOVERI 57288531 USPP 57288531
GENERAL ELECTRIC DS3800HMPC1F1D NSFP DS3800HMPC1F1D
SIEMENS 6SE7-024-7TD51 USPP 6SE70247TD51
SIEMENS 6FM1-470-4BA20 USPP 6FM14704BA20
GENERAL ELECTRIC 193X-530-BBG-01 NSFP 193X530BBG01
ALLEN BRADLEY 1336VT-B030-EOR-FA2-L3 NSFP 1336VTB030EOR
ASEA BROWN BOVERI 52614775 NSFP 52614775
