Description
电子专用制造装备
电子制造尤其是集成电路IC制造已成为制造业最重要的领域之一。预计到2O05年，我国集成电路市场总销售额将达到1000亿元。这种巨大的市场需求必将拉动对集成电路（IC）制造装备的巨大需求。据预测，“十五”期间我国需建IC芯片生产线30多条、IC封装生产线15条左右。另据预测，建设一条年封装能力为1亿块的IC封装生产线，装备投资约需2亿元人民币。若按我国IC年需求量增长20亿块计算，则仅增添IC的封装设备每年就需4O亿元人民币。
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
SIEMENS 6ES5-434-4UA12 INPUT MODULE NEW
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
GIDDINGS & LEWIS 401-56361-00 PANEL 2100 SERIES NEW
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
NEW SICK C-4000 LIGHT CURTAIN SET 37 INCH C 4000
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
BIHLER ELEKTRONIK U-4 CONTROLLER 896-98-0150
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
REXROTH INDRAMAT MHD093C-035-PP1-BN SERVO MOTOR
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
REXROTH INDRAMAT MHD093C-035-PP0-AN SERVO MOTOR
